沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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S在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因：1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力，還會產(chǎn)生白點、白點。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點，形成規(guī)則的白點(嚴(yán)重時可見方形)。
在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測，在檢查的過程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時，就需要及時的進(jìn)行返修。返修：在檢查的過程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
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